三星赢得与台积电签订高通5N m5G芯片合同

来源:周公喂鱼网

2020-03-21 17:06:19

据国外媒体报道,2月19日(UPI)——三星电子半导体制造部门赢得高通最新合约,利用其最先进的芯片制造技术生产高通5g芯片。据两位知情人士透露,这将促使三星加紧与台积电争夺市场份额。

知情人士称,三星将生产一些高通x60调制解调器芯片,将智能手机等设备与5g无线数据网络连接起来。据知情人士透露,x60将采用三星的5nm工艺,这将使芯片比前几代芯片更小、更节能。此外,台积电还将为高通生产一台5nm的调制器.

三星和高通拒绝置评,东电也没有立即回应置评请求。

以手机和其他电子设备闻名的三星通过其合约部门成为全球第二大芯片制造商,拥有许多手机组件,并为ibm和nvidia等外部客户制造芯片。

然而,从历史上看,三星的半导体收入大部分来自内存芯片,价格很可能会随着供需的波动而波动。为了减少对动荡市场的依赖,三星去年宣布了一项新计划,即到2030年在非内存芯片业务上投资1160亿美元。

与高通的交易表明,三星在赢得客户方面取得了进展。即使三星只赢得部分订单,高通也是三星5纳米制造工艺的主要客户..三星计划今年加快这项技术的开发,以期从tsmc公司手中夺回更多的市场份额。三星今年还将开始量产5nm。

随着许多移动设备转向x60调制解调器可能使用的5g,赢得高通合同可能会促进三星的合同业务。据市场研究机构Trendforce的数据,2019年第四季度三星的市场份额为17.8%,而台积电的市场份额为52.7%。

高通周二在另一份声明中表示,将于今年第一季度开始向客户发送x60芯片样品。但高通一直没有透露谁将生产这些芯片,目前还不清楚第一个芯片是由三星还是台积电生产。

台积电此前的7纳米制造工艺提升了芯片产能,赢得了苹果等客户的青睐。上个月,台积电高管表示,预计上半年开始增产5纳米,预计到2020年,台积电将占公司营收的10%。

高通设计自己的芯片,但与外部公司合作制造。该公司过去通过三星(Samsung)、台积电(tsmc)和中芯国际(smic)生产芯片,这取决于晶圆厂的技术和价格,以满足其产品需求。

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